5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位(wèi)的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日(r下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长ì)荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)的技(jì)术(shù)发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本(běn)政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对(duì)抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取措施(shī)的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实施(shī)后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际(jì)市场稳定(dìng)作出(chū)了突(t下士军衔是什么级别 下士是班长还是副排长ū)出(chū)贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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